- 专利标题: 一种基于封装后修复技术的内存修复方法及相关组件
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申请号: CN202110811947.0申请日: 2021-07-19
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公开(公告)号: CN113282434B公开(公告)日: 2021-10-29
- 发明人: 陈思彤 , 罗鹏芳
- 申请人: 苏州浪潮智能科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
- 专利权人: 苏州浪潮智能科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州浪潮智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 丁曼曼
- 主分类号: G06F11/07
- IPC分类号: G06F11/07
摘要:
本申请公开了一种基于封装后修复技术的内存修复方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:当目标服务器启动后,在PEI阶段读取目标地址存储的历史错误信息,和所述历史错误信息对应的目标内存单元的修复标志位;根据所述历史错误信息和所述修复标志位,对相应的目标内存单元进行内存修复,然后更新所述目标内存单元对应的修复标志位;在系统运行阶段,按照所述目标地址的顺序依次存储实时产生的包含错误类型的错误信息;其中,所述错误类型包括不可纠正类错误和可纠正类错误;在所述目标地址存满后,将新接收到的不可纠正类错误替换掉已存储的可纠正类错误。提高了封装后修复技术对故障内存修复的实用性,优化了封装后修复技术的内存修复功能。
公开/授权文献
- CN113282434A 一种基于封装后修复技术的内存修复方法及相关组件 公开/授权日:2021-08-20