Invention Publication
- Patent Title: 滚动引导装置的传感器安装结构
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Application No.: CN201980086623.6Application Date: 2019-11-19
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Publication No.: CN113227613APublication Date: 2021-08-06
- Inventor: 并木晓彦 , 杉浦雅史
- Applicant: THK株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: THK株式会社
- Current Assignee: THK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 刘建
- Priority: 2018-241982 20181226 JP
- International Application: PCT/JP2019/045187 2019.11.19
- International Announcement: WO2020/137261 JA 2020.07.02
- Date entered country: 2021-06-25
- Main IPC: F16H41/00
- IPC: F16H41/00 ; F16C29/06 ; G01M13/04

Abstract:
一种滚动引导装置的传感器安装结构,不限制移动构件(2)相对于轨道导轨(1)的行程范围,且能相对于所述轨道导轨(1)容易地装卸各种传感器(3),能容易地进行所述移动构件(2)的保养,具备:传感器保持架(4),其固定于所述轨道导轨(1)的长度方向的端面;及传感器外壳(31),其由所述传感器保持架(4)保持于所述轨道导轨(1),所述传感器保持架(4)包含:基板(41),其固定于所述轨道导轨(1)的端面(13);及保持板(42),其一端作为固定端而与所述基板(41)连续,另一端构成为相对于所述基板(41)能够弹性变形的自由端,由该自由端对所述传感器外壳(31)朝向所述轨道导轨(1)的端面(13)施力。
Public/Granted literature
- CN113227613B 滚动引导装置的传感器安装结构 Public/Granted day:2021-12-28
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