发明授权
- 专利标题: 连接器结构体
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申请号: CN201980083350.X申请日: 2019-12-05
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公开(公告)号: CN113196584B公开(公告)日: 2023-06-06
- 发明人: 村田敦 , 小野纯一 , 浜田和明
- 申请人: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
- 申请人地址: 日本国三重县四日市市西末广町1番14号; ;
- 专利权人: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人: 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国三重县四日市市西末广町1番14号; ;
- 代理机构: 上海和跃知识产权代理事务所
- 代理商 侯聪
- 国际申请: PCT/JP2019/047581 2019.12.05
- 国际公布: WO2020/129665 JA 2020.06.25
- 进入国家日期: 2021-06-16
- 主分类号: H01R13/6473
- IPC分类号: H01R13/6473 ; H01R13/655 ; H01R24/44
摘要:
阴连接器结构体(10)具备:包覆电线(13)的外周由编织线(14)包围的屏蔽电线(11),包覆电线(13)通过将芯线(16)的外周用绝缘包覆部(17)包围而构成;阴端子(18),具有与芯线(16)连接的线筒(22),并且具有与线筒(22)相连并与对方端子连接的连接筒部(23);绝缘性的介电体(19),至少将阴端子(18)中连接筒部(23)的外周包围;以及外导体(20),具有与编织线(14)电连接的屏蔽连接部(35),并且至少将从编织线(14)露出的包覆电线(13)包围,在外导体(20)中与从编织线(14)露出的包覆电线(13)对应的部分,形成有突出部(40)且外导体(20)的外表面不向外导体(20)的径向的内方凹陷,突出部(40)的外导体(20)的内表面比其他部分向外导体(20)的径向的内方突出。
公开/授权文献
- CN113196584A 连接器结构体 公开/授权日:2021-07-30