Invention Publication
CN113176181A 一种晶粒尺寸测试方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种晶粒尺寸测试方法
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Application No.: CN202110469162.XApplication Date: 2021-04-28
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Publication No.: CN113176181APublication Date: 2021-07-27
- Inventor: 张淑兰 , 张超 , 王昌 , 张晓丹 , 李南 , 徐海峰
- Applicant: 钢铁研究总院
- Applicant Address: 北京市海淀区学院南路76号
- Assignee: 钢铁研究总院
- Current Assignee: 钢铁研究总院
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院南路76号
- Agency: 北京五洲洋和知识产权代理事务所
- Agent 刘春成; 李璐
- Main IPC: G01N15/02
- IPC: G01N15/02

Abstract:
本发明提供一种晶粒尺寸测试方法,测试方法包括如下步骤:步骤S1,将样品加工成合适尺寸的试样,将试样待测表面研磨、抛光后得到待测试样;步骤S2,将待测试样放入高温炉中进行加热、保温和冷却处理,高温炉连接高速图像采集CCD系统,通过高速图像采集CCD系统对保温过程中的待测试样表面进行原位实时观察,采集并储存晶界形貌图片;步骤S3,采用尺寸测量软件,导入步骤S2中采集的图片,测量并分析存储图片内的晶粒尺寸,获得平均晶粒尺寸信息。本发明的测试方法可以获得不同温度及保温时间下的晶粒尺寸,操作简便,不使用任何化学试剂,适应性广,耗时短,较现有的晶粒度评级法,获得的晶粒尺寸数据更全面、精确。
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