- 专利标题: 适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法
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申请号: CN202110381394.X申请日: 2021-04-09
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公开(公告)号: CN113138777B公开(公告)日: 2022-02-01
- 发明人: 马燕 , 江辉 , 黄锦龙 , 周一环
- 申请人: 长芯盛(武汉)科技有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道九号光缆扩产(五期)光缆厂房(101号楼)388室
- 专利权人: 长芯盛(武汉)科技有限公司
- 当前专利权人: 长芯盛(武汉)科技有限公司,博创科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 430073 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路196号长飞科技园(二期)201号综合厂房3-4层
- 代理机构: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司
- 代理商 胡建平
- 主分类号: G06F8/61
- IPC分类号: G06F8/61 ; G06F11/36
摘要:
本发明提供了适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法,通过自动识别与匹配支持多种目标板,支持SWD\SWIM\IIC\UART等烧写协议,实现了支持多种MCU的烧写功能,降低了烧写量产固件的成本,提高了量产效率,有效防止了错误烧写的发生。本发明以低成本高效率的方式对多种PCB Panel进行烧写,降低了量产烧写成本与使用复杂性,降低了80%的设备投入,提升了3倍以上的效率;是实现大批量规模交付和降低成本的核心技术,对大规模产品的量产起到了积极的作用,具有较高的实用价值。
公开/授权文献
- CN113138777A 适用多种烧写协议的低成本通用多路烧写器和烧写方法 公开/授权日:2021-07-20