- 专利标题： 一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用
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申请号： CN202110173913.3申请日： 2021-02-09
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公开(公告)号： CN113004856B公开(公告)日： 2022-06-07
- 发明人: 谢长乐 , 高源中 , 李广元 , 李永平 , 钟英雄 , 付艺伟 , 焦志慧
- 申请人： 林州致远电子科技有限公司
- 申请人地址： 河南省安阳市林州市太行路与致远大道交叉口东北角
- 专利权人： 林州致远电子科技有限公司
- 当前专利权人： 林州致远电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省安阳市林州市太行路与致远大道交叉口东北角
- 代理机构： 北京八月瓜知识产权代理有限公司
- 代理商 陶敏
- 主分类号： C09J179/04
- IPC分类号： C09J179/04 ; C09J163/00 ; C09J179/08 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; H05K1/03
摘要：
本发明提供了一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用。本发明的高Tg热固性树脂组合物，包括如下重量份的组分：联苯型环氧树脂5‑10份，双酚A型氰酸酯树脂10‑20份，酚醛型氰酸酯树脂10‑30份，低介电酚醛氰酸酯树脂10‑30份和双马来酰亚胺树脂12‑25份。本发明热固性树脂组合物的Tg高达280℃，具有耐热性好、剥离强度高、膨胀系数低、介电常数低、介电损耗低等优势，可以良好地应用于封装载板的印刷电路板中。
公开/授权文献
- CN113004856A 一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用 公开/授权日：2021-06-22
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