- 专利标题: 半导体结构、显示面板及电子元件模块的制造方法
-
申请号: CN202110007296.X申请日: 2021-01-05
-
公开(公告)号: CN112864146B公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 吴柏威 , 罗玉云 , 郭建桢 , 蔡昌峯 , 林子旸
- 申请人: 錼创显示科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学园区苗栗县竹南镇科中路13号8楼
- 专利权人: 錼创显示科技股份有限公司
- 当前专利权人: 錼创显示科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学园区苗栗县竹南镇科中路13号8楼
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 宋兴; 刘芳
- 主分类号: H01L25/16
- IPC分类号: H01L25/16 ; H01L25/00
摘要:
本发明提供一种电子元件模块的制造方法、半导体结构及显示面板。电子元件模块的制造方法包括在第一临时基板上设置多个第一微型电子元件;以至少一第二微型电子元件置换多个第一微型电子元件中的至少一瑕疵微型电子元件,其中多个第一微型电子元件以及至少一第二微型电子元件分布于第一临时基板上,多个第一微型电子元件以及至少一第二微型电子元件为同属性元件,但多个第一微型电子元件以及至少一第二微型电子元件之间具备外观差异、高度差异以及定向差异中的至少一者。
公开/授权文献
- CN112864146A 半导体结构、显示面板及电子元件模块的制造方法 公开/授权日:2021-05-28
IPC分类: