发明授权
- 专利标题: 一种成像模组的制造方法
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申请号: CN201911149419.2申请日: 2019-11-21
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公开(公告)号: CN112825321B公开(公告)日: 2022-03-22
- 发明人: 桂珞
- 申请人: 中芯集成电路(宁波)有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
- 专利权人: 中芯集成电路(宁波)有限公司
- 当前专利权人: 中芯集成电路(宁波)有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
- 代理机构: 北京思创大成知识产权代理有限公司
- 代理商 张立君
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146
摘要:
本发明公开了一种成像模组的制造方法,包括:提供第一衬底,在第一衬底上键合第一介质层;图形化第一介质层,以形成相互独立的至少一第一凸块、至少一第二凸块,至少一第二凸块围成的区域定义被移动元件的位置区域;提供压电元件,一端通过第一粘合材料粘贴在第一凸块上,另一端至少部分位于第二凸块上方,在通电状态下,压电元件的另一端向上或者向下翘曲,带动被移动元件向上或者向下移动;将被移动元件通过第二粘合材料粘贴在第二凸块上,被移动元件与第二凸块具有相对部分,被移动元件、第二粘合材料、第二凸块围成凹槽,或被移动元件设有伸出被移动元件的膜层,膜层、第二粘合材料、第二凸块围成凹槽;进行解键合以去除第一衬底。
公开/授权文献
- CN112825321A 一种成像模组的制造方法 公开/授权日:2021-05-21
IPC分类: