本发明涉及一种将银‑石墨烯复合材料电镀到基材(1)上的方法。所述方法包括制备镀浴(6)，其包含：溶解的水溶性银盐、分散的石墨烯片(3)和水性电解液(2)，所述电解液包含银络合剂、阳离子表面活性剂和pH调节化合物。借助于阳离子表面活性剂和pH调节化合物，将镀浴中的石墨烯‑电解液界面的ζ电位调节为正，并且为10‑30mV。所述方法还包括在基材表面(4)施加负电位，以使石墨烯片发生电泳，并且，所述石墨烯片与银在其电镀时共沉积，以在基材表面上形成银‑石墨烯复合材料涂层。