- 专利标题: 一种高填充导热PA/PP复合材料及其应用
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申请号: CN202011583824.8申请日: 2020-12-28
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公开(公告)号: CN112778755A公开(公告)日: 2021-05-11
- 发明人: 王一博 , 巩玉钊 , 张光辉 , 张振北 , 周永松
- 申请人: 杭州本松新材料技术股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市杭州钱江经济开发区顺风路536号
- 专利权人: 杭州本松新材料技术股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州本松新材料技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市杭州钱江经济开发区顺风路536号
- 主分类号: C08L77/06
- IPC分类号: C08L77/06 ; C08L77/02 ; C08L23/12 ; C08K13/04 ; C08K7/14 ; C08K3/22 ; C08K3/26 ; C08K3/28 ; C08K3/38 ; C08K3/34 ; C08K3/30
摘要:
本申请公开了一种高填充导热PA/PP复合材料,按重量份计,包括以下组分:PA 20~40,PP 1~15,导热填料35~50,玻璃纤维5~25,相容剂1~5,增韧剂1~5,其他助剂0.1~5,所述PA包括PA6或PA66中的一种或两种。本申请通过PA和PP的复合,解决PA高填充导致的材料流动性差,低温韧性差及薄壁多穴加工缺陷的问题。相对于PA材料,PP具有低剪切粘度大、强剪切粘度小的现象,用在高填充导热尼龙材料中,在近浇口端,由于制件壁厚相对较大,产生的剪切速率小,造成熔体粘度大,可以解决飞边问题,在远浇口端,由于制件壁厚相对较小,产生的剪切速率大,造成熔体粘度较小,可以解决缺胶问题。
公开/授权文献
- CN112778755B 一种高填充导热PA/PP复合材料及其应用 公开/授权日:2022-05-10