- 专利标题： 一种高低差软硬结合板的钻孔工艺及其生产方法
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申请号： CN202011382100.7申请日： 2020-11-30
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公开(公告)号： CN112752407B公开(公告)日： 2022-05-10
- 发明人: 刘宝顺 , 易建文 , 邢伟光 , 吴文祥
- 申请人： 黄石西普电子科技有限公司
- 申请人地址： 湖北省黄石市雷任谊路1号
- 专利权人： 黄石西普电子科技有限公司
- 当前专利权人： 黄石西普电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省黄石市雷任谊路1号
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/46
摘要：
本发明涉及印刷线路板制作技术领域，具体涉及一种高低差软硬结合板的钻孔工艺及其生产方法。本发明通过对油墨性能进行改进，并将其高温固化，固化后的油墨金属附着力好，不易脱离，硬度合适，不易发生脆化炸裂。本发明还提供了一种高低差软硬结合板的制备方法，其包括以下步骤：采用多个开槽不同的不流胶PP将软板和外层铜箔压合在一起制备高低差软硬板，采用上述钻孔工艺钻孔，采用该方法制备高低差软硬结合板，产品的合格率高。
公开/授权文献
- CN112752407A 一种高低差软硬结合板的钻孔工艺及其生产方法 公开/授权日：2021-05-04
