发明公开
- 专利标题: 热释电聚合物复合材料及其制备方法
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申请号: CN201911038416.1申请日: 2019-10-29
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公开(公告)号: CN112745621A公开(公告)日: 2021-05-04
- 发明人: 韩朋 , 乔金樑 , 张晓红 , 戚桂村 , 李秉海 , 姜超 , 张江茹 , 王湘 , 茹越 , 蔡传伦 , 郭照琰 , 蒋海斌 , 宋志海 , 赖金梅 , 张红彬
- 申请人: 中国石油化工股份有限公司 , 中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
- 申请人地址: 北京市朝阳区朝阳门北大街22号;
- 专利权人: 中国石油化工股份有限公司,中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
- 当前专利权人: 中国石油化工股份有限公司,中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区朝阳门北大街22号;
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 王崇; 李婉婉
- 主分类号: C08L47/00
- IPC分类号: C08L47/00 ; C08L9/00 ; C08L27/16 ; C08K3/26 ; C08J5/18 ; C08J7/12 ; D01F8/10 ; D01F1/10 ; D06M11/09 ; D06M101/22 ; D06M101/18
摘要:
本发明涉及热释电材料领域,公开了一种热释电聚合物复合材料及其制备方法。所述热释电聚合物复合材料包含β晶型聚偏氟乙烯、共轭聚合物和碳酸钙,其中,所述共轭聚合物是通过聚共轭二烯烃与碘反应制得,所述聚共轭二烯烃为反式‑1,4‑聚异戊二烯和/或反式丁戊橡胶,以该复合材料的总重量为基准,所述β晶型聚偏氯乙烯的含量为5‑25重量%,所述共轭聚合物的含量为74‑94.9重量%,碳酸钙的含量为0.1‑1重量%。本发明的热释电复合材料能以光照控制热释电材料的电荷释放行为,并能达到对热释电材料固有电场的准确控制。
公开/授权文献
- CN112745621B 热释电聚合物复合材料及其制备方法 公开/授权日:2022-08-19