Invention Publication
- Patent Title: 布线电路板
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Application No.: CN202011090070.2Application Date: 2020-10-13
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Publication No.: CN112714545APublication Date: 2021-04-27
- Inventor: 船田直裕
- Applicant: 株式会社理光
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社理光
- Current Assignee: 株式会社理光
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 龚伟; 王玉瑾
- Priority: 2019-193804 20191024 JP
- Main IPC: H05K1/18
- IPC: H05K1/18 ; H05K1/02

Abstract:
本发明的目的在于提供一种布线电路板,其中的积层陶瓷电容器被设置成不易发生连接器拔出或插入时产生的应力所导致的短路故障。该布线电路板的底板上安装了连接器以及积层陶瓷电容器,设定在俯视时成为所述连接器上拔出或插入其他连接器时应力产生起点的插拔位置中心点为A,连接所述积层陶瓷电容器中两个电极的中心的第一线段的中心点为B,所述第一线段与连接所述A和所述B的第二线段之间形成的角度为所述积层陶瓷电容器的安装角度,至少在所述连接器周围10mm以内的范围中,所述积层陶瓷电容器以0度至5度或85度至90度的范围内的安装角度来设置。
Public/Granted literature
- CN112714545B 布线电路板 Public/Granted day:2024-09-13
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