发明公开
- 专利标题： 一种多晶硅破碎分选包装系统
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申请号： CN202011226081.9申请日： 2020-11-05
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公开(公告)号： CN112642515A公开(公告)日： 2021-04-13
- 发明人: 石何武 , 严大洲 , 张升学 , 杨永亮 , 郑红梅 , 汤传斌 , 肖荣晖
- 申请人： 中国恩菲工程技术有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区复兴路12号
- 专利权人： 中国恩菲工程技术有限公司
- 当前专利权人： 中国恩菲工程技术有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区复兴路12号
- 代理机构： 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 刘虎
- 主分类号： B02C1/02
- IPC分类号： B02C1/02 ; B02C23/02 ; B02C23/08 ; B02C23/00 ; B65B7/20 ; B65C9/00 ; B65B35/44
摘要：
本发明涉及公开一种多晶硅破碎分选包装系统，该系统包括破碎单元、筛分单元、自动装袋单元、自动开箱封箱打包单元和自动装箱码垛单元，从而对多晶硅进行破碎、筛分、装袋、装箱和码垛打包等操作，由此提高多晶硅破碎分选包装系统的自动化程度，进而提高多晶硅破碎分选包装系统的生产效率，减少操作人员的劳动强度和降低人力成本，从根本上解决了劳动密集型生产活动需要配置太多操作工人的问题。
