• 专利标题: 一种印刷电路板电镀夹具
  • 申请号: CN202011321497.9
    申请日: 2020-11-23
  • 公开(公告)号: CN112553673A
    公开(公告)日: 2021-03-26
  • 发明人: 胡艳锋
  • 申请人: 胡艳锋
  • 申请人地址: 安徽省马鞍山市含山工业园区威达大道与创业大道交汇处北侧
  • 专利权人: 胡艳锋
  • 当前专利权人: 胡艳锋
  • 当前专利权人地址: 安徽省马鞍山市含山工业园区威达大道与创业大道交汇处北侧
  • 主分类号: C25D17/06
  • IPC分类号: C25D17/06 C25D7/00 C25D5/00
一种印刷电路板电镀夹具
摘要:
本发明公开了一种印刷电路板电镀夹具,其结构包括底部座板、镀膜结构、夹置结构,底部座板与镀膜结构安装连接,底部座板与夹置结构嵌装,镀膜结构由平衡推板、三角板、板支角组成,平衡推板与三角板轨道连接并且二者配合,板支角与底部座板安装连接,三角板包括进料顶板、覆膜底板,进料顶板与覆膜底板轨道连接,夹置结构包括置板、边板、侧定器,置板安装有边板,边板与侧定器安装连接,夹置结构安装有升降支器,侧定器包括上部定器、底部定器,本发明通过进料顶板进液,覆膜底板覆膜的方式进行电镀,均匀性好无气泡产生,覆膜式电镀配合侧定器夹紧稳定性好、灵活性高,避免了振动的产生,镀面质量较高,夹具使用寿命延长。
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