• 专利标题: 一种用于轮胎翻新的胎皮裹覆装置
  • 申请号: CN202011339180.8
    申请日: 2020-11-25
  • 公开(公告)号: CN112549603A
    公开(公告)日: 2021-03-26
  • 发明人: 金学芳
  • 申请人: 金学芳
  • 申请人地址: 浙江省绍兴市诸暨市暨阳街道暨阳路219号师范教工楼2单元103室
  • 专利权人: 金学芳
  • 当前专利权人: 金学芳
  • 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市诸暨市暨阳街道暨阳路219号师范教工楼2单元103室
  • 主分类号: B29D30/54
  • IPC分类号: B29D30/54
一种用于轮胎翻新的胎皮裹覆装置
摘要:
本发明涉及轮胎翻新技术领域,具体是涉及一种用于轮胎翻新的胎皮裹覆装置,该用于轮胎翻新的胎皮裹覆装置包括底板、固定旋转组件和裹覆组件,所述固定旋转组件包括支撑板、转动辊和第一电机,所述裹覆组件包括支撑架、储物箱、螺纹杆、夹具、第二电机和限位杆,使用时,打开第一电机带动其中一个转动辊转动,进而可带动轮胎转动,进而使得胎皮随着轮胎的转动而裹覆在轮胎的表面,当轮胎覆满胎皮后,剪断胎皮即可,然后将轮胎取下,便可对下一个轮胎进行裹覆,无需人工手持胎皮将胎皮裹覆在轮胎的表面,并且在胎皮裹覆的过程中无需人工旋转轮胎,使得轮胎裹覆胎皮极为省力,可提高胎皮裹覆的效率。
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