Invention Publication
- Patent Title: 一种降低非固体电解质钽电容器形成后漏电流的方法
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Application No.: CN202011381517.1Application Date: 2020-11-30
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Publication No.: CN112530707APublication Date: 2021-03-19
- Inventor: 曾金萍 , 杨槐香 , 王成兴 , 李传龙 , 张勇 , 吴疆 , 石洪富 , 艾文娟 , 蒙林斌 , 朱文娟
- Applicant: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
- Applicant Address: 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号
- Assignee: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
- Current Assignee: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
- Current Assignee Address: 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号
- Agency: 贵州派腾知识产权代理有限公司
- Agent 周黎亚
- Main IPC: H01G9/042
- IPC: H01G9/042 ; H01G9/048 ; H01G9/052 ; H01G9/145 ; H01G13/00

Abstract:
本发明属于非固体电解质钽电容器制造技术领域,尤其涉及一种降低非固体电解质钽电容器形成后漏电流的方法,将烧结后的阳极钽块依次进行自然浸润、分次施加电流、升压控温处理、升温控压处理;所述升压控温处理为:分次施加电流处理后的阳极钽块升压至(T1+273℃)/(T2+273℃)倍形成电压恒1.5~2h,形成液温度控制在自然浸润时的温度T1;所述升温控压处理为:形成液温度升至T2,以升压电流值的10%~50%的升压电流升至形成电压。本发明提供的方法,在产品的生产工艺允许的范围内,通过改变阳极钽块的浸润方式和时间、加流过程以及控制溶液温度等方式,有效的降低了非固体电解质钽电容器形成后漏电流值,提高了产品的可靠性。
Public/Granted literature
- CN112530707B 一种降低非固体电解质钽电容器形成后漏电流的方法 Public/Granted day:2022-05-20
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