本发明公开了一种低介电常数聚苯醚复合材料，由以下组分按重量份制备而成：聚苯醚35‑83份、聚苯乙烯10‑20份、羟基化微孔氧化硅2‑10份、抗氧剂0.1‑0.3份、润滑剂0.1‑0.5份。本发明使用羟基化微孔氧化硅，其于复合材料内部形成微型空间，这些微型空间的存在，可大幅降低复合材料的介电常数；同时该羟基化纳米微孔氧化硅，可使聚合物之间更好地结合，提高各组分相容性，复合材料力学性能更优异。本发明制备方法简单，采用现有设备和工艺即可，制备得到的材料不仅具有较低的介电常数，且复合材料的机械性能也有所有提高，可根据客户需求，满足其不同性能的需要。可以满足客户低介电常数的需求，应用到更多5G产业中。