发明授权
- 专利标题： 发光二极管封装结构
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申请号： CN201911137385.5申请日： 2019-11-19
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公开(公告)号： CN112420905B公开(公告)日： 2021-10-01
- 发明人: 陈泓瑞 , 林柏睿
- 申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号;
- 专利权人： 光宝光电(常州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人： 光宝光电(常州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号;
- 代理机构： 北京律和信知识产权代理事务所
- 代理商 张羽; 刘兴
- 优先权： 2019107855164 20190823 CN
- 主分类号： H01L33/62
- IPC分类号： H01L33/62 ; H01L33/60
摘要：
本发明提出一种发光二极管封装结构，其包括基板、发光二极管芯片与反射组件。基板包括设置于第二区域的至少一电极接垫。发光二极管芯片设置于基板上，且具有芯片上表面，发光二极管芯片的电极接点透过金属线与电极接垫电连接。反射组件包括第一部分与第二部分，第一部分环绕发光二极管芯片，第二部分对应设置于第二区域上，并覆盖部分的第一部分及打线区。第一部分具有第一表面，且与芯片上表面齐平。第二部分具有第二表面，高于至少一金属线的最高点。
公开/授权文献
- CN112420905A 发光二极管封装结构 公开/授权日：2021-02-26
IPC分类:
