- 专利标题: 一种基于多模式谐振腔的全连通架构量子芯片
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申请号: CN201910758271.6申请日: 2019-08-16
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公开(公告)号: CN112397862A公开(公告)日: 2021-02-23
- 发明人: 王浩华 , 刘武新 , 李贺康 , 郭秋江 , 崔静 , 董航 , 任文慧 , 宋超 , 孙晓晓 , 王震 , 许凯 , 张鹏飞 , 张叙
- 申请人: 浙江大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构: 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理商 刘静
- 主分类号: H01P3/12
- IPC分类号: H01P3/12 ; H01P7/06
摘要:
本发明公开了一种基于多模式谐振腔的全连通架构量子芯片,该芯片包括一个公共的微波谐振腔和20个以上的超导量子比特;所述公共的微波谐振腔具有n阶谐振模,公共的微波谐振腔同时与超过20个超导量子比特耦合;所述超导量子比特之间通过n阶谐振模相互作用,实现超导量子比特的信息传递和逻辑门操作;所有超导量子比特均具有控制和读取电路,包括独立的或与其相邻比特共用的微波控制线;独立的磁通量控制线和独立的读取谐振腔。本发明使用微波谐振腔的n阶模式实现比特间的耦合,突破了谐振腔的物理尺寸上限,解决了其限制量子比特扩展数目的问题。并且本发明能够减小比特间的信号串扰,提升比特的控制精度,对于推进量子计算具有重要意义。
公开/授权文献
- CN112397862B 一种基于多模式谐振腔的全连通架构量子芯片 公开/授权日:2021-11-23