发明授权
- 专利标题: 扩展模块组装架与电子装置
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申请号: CN201910730590.6申请日: 2019-08-08
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公开(公告)号: CN112346521B公开(公告)日: 2024-08-02
- 发明人: 黄文 , 喻智涛 , 林泊錞
- 申请人: 纬联电子科技(中山)有限公司 , 纬创资通股份有限公司
- 申请人地址: 广东省中山市中山火炬高技术产业开发区纬创中山科技园区内;
- 专利权人: 纬联电子科技(中山)有限公司,纬创资通股份有限公司
- 当前专利权人: 纬联电子科技(中山)有限公司,纬创资通股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省中山市中山火炬高技术产业开发区纬创中山科技园区内;
- 代理机构: 北京嘉和天工知识产权代理事务所
- 代理商 王维; 严慎
- 主分类号: G06F1/18
- IPC分类号: G06F1/18
摘要:
一种扩展模块组装架与电子装置。该电子装置包括一机箱、一主板、一载盘、一定位销以及一扩展模块组装架;该主板设置于该机箱上;该载盘设置于该机箱上且位于该主板之上;该定位销设置于该主板上;该扩展模块组装架包括一架体以及一连杆组件;该架体具有一承靠部,该承靠部设置于该载盘上;该连杆组件包括一操作件以及一卡合件,该操作件可活动地设置于该架体上,且该操作件与该承靠部分别位于该架体的相对两侧,该卡合件连接该操作件且具有一定位销卡合部,该定位销卡合部可分离地卡合于该定位销。本发明有助于维持扩展模块组装架中的电子元件与主板间的电性连接关系,避免传统上扩展功能模块容易因外力影响而脱离预定位置的问题。
公开/授权文献
- CN112346521A 扩展模块组装架与电子装置 公开/授权日:2021-02-09