一种柔性电路板及其制作方法
摘要:
本发明涉及一种柔性电路板及其制作方法。该柔性电路板包括柔性基材1,所述柔性基材1上由下至上依次形成有:过渡层2;光学增透层3;光学增透层4;保护过渡层5;过渡层6;种子层7;铜层8和保护层9。制作方法包括(1)镀层的步骤和(2)刻蚀电路的步骤。本发明在柔性基材1与导电的铜层8之间引入过渡层、保护层和种子层,提高基材与导电铜之间的附着力,从而实现可以在基材表面电镀20‑30um厚的铜箔,焊盘拉拔力可以达到1N以上。本发明引入了光学增透层3和光学增透层4,两者构成了光学增透结构,提高电路板的可见光透过率,可以将透过率的损失值降低到5%以内。
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