发明授权
- 专利标题: 半导体器件的制造方法及衬底的掺杂方法
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申请号: CN201910671956.7申请日: 2019-07-24
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公开(公告)号: CN112289686B公开(公告)日: 2022-03-04
- 发明人: 许慧迪
- 申请人: 长鑫存储技术有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
- 专利权人: 长鑫存储技术有限公司
- 当前专利权人: 长鑫存储技术有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
- 代理机构: 北京律智知识产权代理有限公司
- 代理商 王辉; 阚梓瑄
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L21/265
摘要:
本公开提供一种衬底的掺杂方法及半导体器件的制造方法,涉及半导体技术领域。该掺杂方法包括:提供一晶圆,晶圆包括衬底和设于衬底上的第一栅极结构和第二栅极结构,衬底具有浅沟槽隔离区以及浅沟槽隔离区两侧的第一阱区和第二阱区;第一栅极结构覆盖第一阱区的部分区域,第二栅极结构覆盖第二阱区的部分区域。以第一栅极结构和第二栅极结构为掩膜,以第一气体为离子源对第一阱区和第二阱区进行第一次离子注入,以在第一阱区形成第一掺杂区且在第二阱区形成过渡掺杂区。以第二气体为离子源通过掩膜工艺对第二阱区进行第二次离子注入,以使过渡掺杂区的至少部分区域的掺杂类型反转,得到第二掺杂区。
公开/授权文献
- CN112289686A 半导体器件的制造方法及衬底的掺杂方法 公开/授权日:2021-01-29
IPC分类: