Invention Grant
- Patent Title: 传感器在膝关节假体垫片上的布局方法
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Application No.: CN202011166777.7Application Date: 2020-10-27
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Publication No.: CN112263330BPublication Date: 2021-08-10
- Inventor: 匡绍龙 , 黄立新 , 孙立宁 , 颜雨新
- Applicant: 苏州大学
- Applicant Address: 江苏省苏州市吴中区石湖西路188号
- Assignee: 苏州大学
- Current Assignee: 苏州大学
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市吴中区石湖西路188号
- Agency: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- Agent 张荣
- Main IPC: A61B34/10
- IPC: A61B34/10

Abstract:
本发明公开了一种传感器在膝关节假体垫片上的布局方法,先通过正常膝关节和假体垫片建立全膝关节置换术的膝关节三维模型;再对不同情况下的膝关节进行有限元分析得到应力云图,统计假体垫片在不同角度下受力情况的接触应力峰值坐标,得到峰值坐标集;最后采用聚类算法求解峰值坐标集的聚类情况,根据聚类结果计算出各类的几何中心点,在假体垫片上对应的几何中心点处布局传感器。本发明通过利用有限元分析模拟实际受力情况,并建立不同膝关节情况下的有限元模型,模拟膝关节不同屈曲过程,充分表现了在不同角度、不同受力下假体垫片的受力情况;在此基础上通过聚类算法求解假体垫片应力峰值位点的分类和几何中心点,得到合理的传感器布局位置。
Public/Granted literature
- CN112263330A 传感器在膝关节假体垫片上的布局方法 Public/Granted day:2021-01-26
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