发明公开
- 专利标题： 用于打印颗粒补充装置的接触焊盘
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申请号： CN201880094339.9申请日： 2018-08-30
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公开(公告)号： CN112262348A公开(公告)日： 2021-01-22
- 发明人: 安迪·菲利普·奇克 , 文智园 , 李旼哲 , 朴光声 , 金润泰 , 卢珍宇 , 马修·詹姆斯·斯托里 , 萨卡里·托马斯·希克曼 , 艾米·穆恩·威廉姆斯 , 安·特兰 , 班尼特·亚历山大·纳多 , 普拉蒂克·普拉温库马·沙
- 申请人： 惠普发展公司 , 有限责任合伙企业
- 申请人地址： 美国得克萨斯州
- 专利权人： 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- 当前专利权人： 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- 当前专利权人地址： 美国得克萨斯州
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 张红霞; 周艳玲
- 国际申请： PCT/US2018/048843 2018.08.30
- 国际公布： WO2020/046338 EN 2020.03.05
- 进入国家日期： 2020-12-04
- 主分类号： G03G15/08
- IPC分类号： G03G15/08
摘要：
这里描述了一种用于补充主机装置的打印颗粒补充装置的示例。在一些示例中，打印颗粒补充装置包括：用于输出打印颗粒的输出组件，所述输出组件包括接口部分。在一些示例中，所述打印颗粒补充装置包括：多个接触焊盘，设置在所述输出组件的外部分上，以在所述打印颗粒补充装置的通道打开时与所述输出组件一起旋转。
公开/授权文献
- CN112262348B 用于打印颗粒补充装置的接触焊盘 公开/授权日：2023-06-30
