发明公开
- 专利标题: 一种校平装置及校平方法
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申请号: CN202011148422.5申请日: 2020-10-23
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公开(公告)号: CN112207153A公开(公告)日: 2021-01-12
- 发明人: 沈巍 , 包伟 , 徐开志
- 申请人: 济南森峰科技有限公司
- 申请人地址: 山东省济南市高新技术产业开发区遥墙街道临港北路6333号
- 专利权人: 济南森峰科技有限公司
- 当前专利权人: 济南森峰激光科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 250100 山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F4-6-601
- 代理机构: 济南舜昊专利代理事务所
- 代理商 闫晓燕
- 主分类号: B21D1/02
- IPC分类号: B21D1/02 ; B21D43/09
摘要:
本发明提供了一种校平装置及校平方法,采用的方案是:包括传动机构、校平辊、牵引辊、左调节机构和右调节机构,所述校平辊和牵引辊的两端分别安装在左调节机构和右调节机构上,所述左调节机构和右调节机构传动连接,所述校平辊与牵引辊与传动机构连接并能够由传动机构驱动进行转动,所述左调节机构和右调节机构均包括支座、牵引辊调节单元和校平辊调节单元,所述校平辊和牵引辊可转动地安装在支座上,所述牵引辊调节单元安装在支座上并与牵引辊连接,所述校平辊调节单元安装在支座上并与校平辊连接,能够根据钢板厚度自动调整牵引辊压紧力,使牵引辊和钢板紧密贴合,使得牵引辊工作时紧紧压住钢板带动钢板平稳运行。
公开/授权文献
- CN112207153B 一种校平装置及校平方法 公开/授权日:2022-11-29