- 专利标题: 层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法
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申请号: CN202010594478.7申请日: 2020-06-24
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公开(公告)号: CN112151270B公开(公告)日: 2021-11-30
- 发明人: 桥本英之
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 韩聪
- 优先权: 2019-121519 20190628 JP 2020-089482 20200522 JP
- 主分类号: H01G4/12
- IPC分类号: H01G4/12 ; H01G4/30 ; C04B35/468
摘要:
提供一种层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法。层叠型电子部件具备包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体,多个电介质层具有包含钙钛矿型化合物的多个晶粒,该钙钛矿型化合物包含Ba、第1以及第2稀土类元素而构成,第1稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差小于第2稀土类元素的正3价的离子半径和Ba的正2价的离子半径的差,多个晶粒的至少一部分具有沿着晶粒的晶界而设的第1区域、和位于晶粒的中央部的第2区域,第1区域中的第1稀土类元素的量和第2稀土类元素的量的和多于第2区域中的第1稀土类元素的量和第2稀土类元素的量的和。
公开/授权文献
- CN112151270A 层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法 公开/授权日:2020-12-29