发明公开
- 专利标题: 一种改善立式设备共振的垫片
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申请号: CN202010991612.7申请日: 2020-09-18
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公开(公告)号: CN112065902A公开(公告)日: 2020-12-11
- 发明人: 李振 , 王洪凯 , 向先保 , 郑嘉榕 , 谭仲书 , 杨全超 , 何明圆 , 张融 , 陈星玥 , 戴贤源 , 高原 , 陈荣添 , 何林 , 饶建民
- 申请人: 福建福清核电有限公司
- 申请人地址: 福建省福州市福清市三山镇
- 专利权人: 福建福清核电有限公司
- 当前专利权人: 福建福清核电有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省福州市福清市三山镇
- 代理机构: 核工业专利中心
- 代理商 吕岩甲
- 主分类号: F16F3/12
- IPC分类号: F16F3/12 ; F16M7/00
摘要:
本发明涉及一种改善立式设备共振的垫片,可在不改变原安装结构的前提下,改善共振,以降低设备振动。包括小垫片A、小垫片B、小垫片C、大垫片;大垫片呈圆环形,其上有若干圆形螺栓孔,小垫片A、小垫片B、小垫片C分别布置在大垫片的下方,小垫片A、小垫片B、小垫片C的位置点分别为点A、点B、点C,点A、点B、点C位于螺栓孔圆心组成的圆圈上,点A、点B、点C不得位于螺栓孔区域内。该垫片可在不改变原安装结构的前提下,改善共振,以降低设备振动。