发明公开
- 专利标题： 无机填料表面包银和其水性光固化导电银浆及其制备方法
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申请号： CN202010770065.X申请日： 2020-08-03
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公开(公告)号： CN112002458A公开(公告)日： 2020-11-27
- 发明人: 马爱军 , 姚建锋 , 吴阳 , 邹爱东 , 王利民 , 何卫 , 汤超
- 申请人： 浙江泰仑电力集团有限责任公司 , 国网浙江省电力有限公司湖州供电公司 , 武汉南瑞电力工程技术装备有限公司 , 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司
- 申请人地址： 浙江省湖州市环城西路345号4-8层
- 专利权人： 浙江泰仑电力集团有限责任公司,国网浙江省电力有限公司湖州供电公司,武汉南瑞电力工程技术装备有限公司,国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司
- 当前专利权人： 浙江泰仑电力集团有限责任公司,国网浙江省电力有限公司湖州供电公司,武汉南瑞电力工程技术装备有限公司,国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司
- 当前专利权人地址： 浙江省湖州市环城西路345号4-8层
- 代理机构： 武汉开元知识产权代理有限公司
- 代理商 李满; 潘杰
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01B13/00
摘要：
本发明公开了一种无机填料表面包银的水性光固化导电银浆，其特征在于：所述导电银浆各组分质量百分比为：表面包银的无机填料10～70％、聚丙烯酸酯水性树脂15～60％、水5～40％、光引发剂0.1～5％。该款水性光固化银浆可以印刷密度高、均一性好的薄膜银层，导电性能优异，适用于各类电子设备薄膜印刷。
