Invention Grant
- Patent Title: 一种带状工件的三相电磁抹拭装置及热浸镀系统
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Application No.: CN202011019159.XApplication Date: 2020-09-24
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Publication No.: CN111926278BPublication Date: 2021-01-08
- Inventor: 陈威霖 , 韩小涛 , 丁同海 , 谢剑峰 , 谌祺 , 曹全梁
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 武汉华之喻知识产权代理有限公司
- Agent 彭翠; 曹葆青
- Main IPC: C23C2/06
- IPC: C23C2/06 ; C23C2/24 ; C23C2/40

Abstract:
本发明属于热浸镀领域,更具体地,涉及一种带状工件的三相电磁抹拭装置及热浸镀系统。该装置包含电磁抹拭单元,该电磁抹拭单元包含磁极相对的第一磁场发生器和第二磁场发生器;所述第一磁场发生器和第二磁场发生器均包括铁芯和至少一组三相线圈;每一组所述三相线圈包括A相线圈、B相线圈和C相线圈;所述A相线圈、B相线圈和C相线圈依次围绕所述铁芯上排列设置的凸起磁极而绕制。相比主磁通方向在竖直方向的三相电磁抹拭装置,该装置的主磁通方向为垂直于带状工作所在平面的法线方向,因此在平行于带状工件的切线方向上的磁场梯度变化更大,产生的切向电磁力更大,从而提高抹拭效率。
Public/Granted literature
- CN111926278A 一种带状工件的三相电磁抹拭装置及热浸镀系统 Public/Granted day:2020-11-13
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IPC分类: