本发明涉及一种印制电路板的电镀方法及装置包括：将待电镀板浸于电镀池的电镀液中，所述待电镀板将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间；所述第一隔间具有相对设置的第一入口与第一出口，所述第二隔间具有相对设置的第二入口与第二出口；驱动第一隔间的电镀液由第一出口流出并由第一入口流入形成流动；第一隔间的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间的电镀液由第二出口流出并由第二入口流入形成流动；第二隔间与第一隔间的电镀液依次交替流动预定次数。通过控制第一隔间与第二隔间电镀液交替流动，形成压力差，保证电镀液在孔内匀速流动，在较厚的电路板的孔径很小时，也可以保证孔内镀铜均匀。