发明公开
- 专利标题: 一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器
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申请号: CN202010647202.0申请日: 2020-07-07
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公开(公告)号: CN111786234A公开(公告)日: 2020-10-16
- 发明人: 王成海 , 朱圣根
- 申请人: 东莞市鼎通精密科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市东城街道周屋社区银珠路七号
- 专利权人: 东莞市鼎通精密科技股份有限公司
- 当前专利权人: 东莞市鼎通精密科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市东城街道周屋社区银珠路七号
- 代理机构: 北京市京师律师事务所
- 代理商 高晓丽
- 主分类号: H01R43/16
- IPC分类号: H01R43/16 ; H01R12/58
摘要:
本发明提供了一种连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器,该方法包括S1、在原料板上进行切割及刺破处理,形成初级插脚结构;S2、对刺破后的初级插脚结构进行废料处理,得到次级插脚结构;S3、对S2步骤中得到的次级插脚结构进行倒角处理,得到三级插脚结构;S4、对三级插脚结构进行成型处理,得到插脚。该连接器包括壳体,还包括:若干插脚,设置在所述壳体上;本发明提出的连壳体多层接口的插脚的制作方法及连接器制作完成的一体式插脚,结构合理,避免与PCB板之间连接的松动,进而避免了信号传输中断等问题的发生。