发明公开
- 专利标题: 传导装置
-
申请号: CN201910266058.3申请日: 2019-04-03
-
公开(公告)号: CN111786159A公开(公告)日: 2020-10-16
- 发明人: 高伟强
- 申请人: 高天星
- 申请人地址: 中国台湾高雄市
- 专利权人: 高天星
- 当前专利权人: 全球连接器科技有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾高雄市
- 代理机构: 北京泰吉知识产权代理有限公司
- 代理商 张雅军; 孙金瑞
- 主分类号: H01R13/15
- IPC分类号: H01R13/15 ; H01R13/187 ; H01R13/24
摘要:
一种传导装置,包含两个基底单元、三个分别位于所述基底单元间及相反两侧的导电单元、两个分别叠置于两侧导电单元外的表面单元,及导通单元。每一个基底单元包括基板、设置于所述基板的导电层,及设置于所述导电层的封板。每一个导电单元包括多个接触件,每一个接触件具有位于所述基底单元投影范围内的基部,及至少一个延伸至所述基底单元投影范围外的臂部。每一个表面单元包括绝缘板,及叠置于所述绝缘板的导电板。所述导通单元包括至少一个贯穿所述基底单元及所述表面单元,且与所述导电层与所述导电板电性连接的导通件,以因应多种电性测试需求。
公开/授权文献
- CN111786159B 传导装置 公开/授权日:2022-02-11