发明授权
- 专利标题： 一种耐黄变低温烧结银浆及其制备方法
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申请号： CN202010784015.7申请日： 2020-08-06
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公开(公告)号： CN111768893B公开(公告)日： 2021-11-05
- 发明人: 曹秀华 , 黄俊 , 张琼 , 任海东 , 付振晓
- 申请人： 广东风华高新科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
- 专利权人： 广东风华高新科技股份有限公司
- 当前专利权人： 广东风华高新科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
- 代理机构： 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 颜希文
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01B13/00
摘要：
本发明涉及一种耐黄变低温烧结银浆，所述银浆包括如下质量百分比的组分：有机载体15％～45％、表面改性银粉40％～75％、无机粘结剂2％～10％、功能助剂1％～5％。本发明制备的银浆涂覆于电子元器件表面，经500～750℃烧结后银粒子基本不扩散和迁移，产品不产生黄变。银浆在较大温度范围内抗烧结黄变，降低了片式元件因烧端温度高产生的较大热应力，提高了电子元器件可靠性。
公开/授权文献
- CN111768893A 一种耐黄变低温烧结银浆及其制备方法 公开/授权日：2020-10-13
