Invention Publication
- Patent Title: 一种可用于环形材料内外壁打磨的一体化装置
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Application No.: CN202010467561.8Application Date: 2020-05-28
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Publication No.: CN111604735APublication Date: 2020-09-01
- Inventor: 王云 , 马可可 , 彭时林 , 鲍秉德 , 燕国良
- Applicant: 杭州电子科技大学
- Applicant Address: 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
- Assignee: 杭州电子科技大学
- Current Assignee: 杭州电子科技大学
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
- Agency: 浙江千克知识产权代理有限公司
- Agent 张瑜
- Main IPC: B24B5/36
- IPC: B24B5/36 ; B24B5/35 ; B24B41/04 ; B24B41/06 ; B24B55/06 ; B24B55/12 ; B24B49/12

Abstract:
一种可用于环形材料内外壁打磨的一体化装置,包括夹紧结构、打磨结构、吸屑机构、碎屑收集装置、固定底座,所述固定底座的一侧安装有可水平移动的移动架,另一侧固定安装有后壳体,所述后壳体面向移动架侧是一开口结构,外端是封闭结构;所述移动架上安装有可转动的张紧机构;所述后壳体的径向均布设置有若干个液压机构,所述碎屑收集装置设置在后壳体外端下部,所述吸屑机构设置在后壳体的外端内侧并位于碎屑收集装置的上方;当所述夹紧结构安装于张紧机构上,打磨结构安装于液压机构时,所述一体化装置进行环形材料的外壁打磨;当所述夹紧结构安装于液压机构上,打磨结构安装于夹紧机构时,所述一体化装置进行环形材料的内壁打磨。
Public/Granted literature
- CN111604735B 一种用于环形材料内外壁打磨的一体化装置 Public/Granted day:2021-05-04
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