- 专利标题: 一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置
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申请号: CN202010386917.5申请日: 2020-05-09
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公开(公告)号: CN111580829B公开(公告)日: 2023-08-04
- 发明人: 卢毅强 , 罗嘉朗 , 傅纬球
- 申请人: 广东天波信息技术股份有限公司
- 申请人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道深海路17号瀚天科技城A区5号楼二楼201、203单元、五楼502、504单元(住所申报)
- 专利权人: 广东天波信息技术股份有限公司
- 当前专利权人: 广东天波信息技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道深海路17号瀚天科技城A区5号楼二楼201、203单元、五楼502、504单元(住所申报)
- 代理机构: 广州新诺专利商标事务所有限公司
- 代理商 汪庭飞
- 主分类号: G06F8/41
- IPC分类号: G06F8/41 ; G06F8/61 ; G06F8/73 ; G06F8/76 ; G01J5/48
摘要:
本发明公开了一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置,获取模块获取根据需求分析后的多种模组的功能源码进行编译,得到编译后文件;中间件模块根据模组在功能和通信上的共性,得到能使用接入各个模组的软件架构,结合各个模组对应的编译后文件,生成相应的服务程序;合并模块将确定功能分类后的SDK模块中的温度获取功能对应SDK文件与所述服务程序对应的文件进行合并,得到合并后文件;开发模块将合并后文件存放到目标区,并对目标区的文件压缩,以生成相应的SDK jar包,目的在于提供一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置,已解决现有技术中红外热成像模组型号多样,而导致应用开发困难或周期长的问题。
公开/授权文献
- CN111580829A 一种适用多种红外热成像测温模组的SDK开发装置 公开/授权日:2020-08-25