Invention Publication
- Patent Title: 一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法
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Application No.: CN202010447466.1Application Date: 2020-05-25
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Publication No.: CN111564313APublication Date: 2020-08-21
- Inventor: 穆超 , 廖朝俊 , 黄必相 , 黄洪喜 , 杨凯 , 张小枫 , 曾庆毅 , 万奕 , 张国荣
- Applicant: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
- Applicant Address: 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号
- Assignee: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
- Current Assignee: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)
- Current Assignee Address: 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号
- Agency: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- Agent 严诚
- Main IPC: H01G4/30
- IPC: H01G4/30 ; H01G4/12

Abstract:
本发明公开了一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法,涉及电容器制备技术领域。该多层片式瓷介电容器生坯成型系统包括多个印刷头和印刷烘干装置,多个印刷头间隔设置,且多个印刷头用于交替在载板上采用湿法丝网印刷从下至上依次印刷成型多个印刷层,印刷烘干装置集成于多个印刷头,且用于对多个印刷头印刷后的每个印刷层进行烘干作业;其中,每个印刷头均被配置为在上一个印刷层处于半烘干状态时印刷下一个印刷层。该系统可提高生坯成型效率,同时保证成型生坯的质量,提高瓷体生坯的致密性,降低瓷体中的气孔缺陷,提高产品的耐压性能。同时,多个印刷层间交替印刷一体成型,使得排胶烧结不易分层。
Public/Granted literature
- CN111564313B 一种多层片式瓷介电容器生坯成型系统及方法 Public/Granted day:2021-12-07
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