发明授权
- 专利标题： 印刷线路板用基材以及印刷线路板
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申请号： CN201880083382.5申请日： 2018-09-24
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公开(公告)号： CN111512709B公开(公告)日： 2023-07-14
- 发明人: 杉浦元彦 , 冈田一诚 , 大木健嗣
- 申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府;
- 专利权人： 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- 当前专利权人： 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府;
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 张苏娜; 樊晓焕
- 国际申请： PCT/JP2018/035237 2018.09.24
- 国际公布： WO2019/130691 JA 2019.07.04
- 进入国家日期： 2020-06-23
- 主分类号： H05K3/38
- IPC分类号： H05K3/38 ; B32B15/08 ; H05K1/03 ; H05K1/09
摘要：
提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
公开/授权文献
- CN111512709A 印刷线路板用基材以及印刷线路板 公开/授权日：2020-08-07
