一种墙面打磨路径规划方法、装置、电子设备及存储介质
摘要:
本申请实施例提供一种路径规划方法、装置、电子设备及存储介质,涉及作业设备路径规划技术领域。该方法包括:对所述待打磨墙面进行采样,并获取待打磨墙面的点云数据;根据所述点云数据获取所述待打磨墙面的范围凸出;对所述范围凸出进行处理,获取所述范围凸出的等凸出值线;利用最短路径算法获取所述待打磨墙面的最短路径;在所述最短路径中插入所述多条等凸出值线,以获取范围凸出打磨路径。该方法通过优化打磨路径,对凸出区域进行有效打磨,解决现有的方法打磨作业效率低、打磨效果差,且易损伤打磨头的问题。
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