发明授权
- 专利标题： 芯部件、制造芯部件的方法以及电感器
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申请号： CN202010019761.7申请日： 2020-01-08
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公开(公告)号： CN111435618B公开(公告)日： 2022-01-11
- 发明人: 落合仁美 , 真宫正道 , 北川雄己 , 森英树 , 高山三也
- 申请人： 京瓷株式会社
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 京瓷株式会社
- 当前专利权人： 京瓷株式会社
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 孙纪泉
- 优先权： 2019-003546 20190111 JP
- 主分类号： H01F3/08
- IPC分类号： H01F3/08 ; H01F27/255 ; H01F41/02
摘要：
一种由无机粉末的烧结体制成的芯部件，其中，芯部件包括柱状绕线部和在柱状绕线部的两个轴向端部处与柱状绕线部一体地形成的凸缘部，其中，当在与轴向方向垂直的横截面中观察时，柱状绕线部的表层部和凸缘部的表层部的孔隙面积占有率分别比柱状绕线部的内部和凸缘部的内部的孔隙面积占有率小。
公开/授权文献
- CN111435618A 芯部件、制造芯部件的方法以及电感器 公开/授权日：2020-07-21
