发明授权
- 专利标题: 多线切割装置及多线切割方法
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申请号: CN202010332487.9申请日: 2020-04-24
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公开(公告)号: CN111361030B公开(公告)日: 2021-11-23
- 发明人: 陈光林
- 申请人: 西安奕斯伟材料科技有限公司 , 西安奕斯伟硅片技术有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室;
- 专利权人: 西安奕斯伟材料科技有限公司,西安奕斯伟硅片技术有限公司
- 当前专利权人: 西安奕斯伟材料科技有限公司,西安奕斯伟硅片技术有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室;
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 许静; 张博
- 主分类号: B28D5/04
- IPC分类号: B28D5/04 ; B28D7/02 ; B28D7/04 ; B28D7/00
摘要:
本发明涉及一种多线切割装置,包括:切割结构,包括至少两个线辊,和缠绕于至少两个线辊上的多条切割线;晶棒固定结构,包括沿第一方向相对设置的两个支撑部,两个支撑部分别位于切割线的两侧,每个支撑部包括多个沿第二方向并排设置的多个支撑板,每条切割线在支撑部上的正投影位于相邻两个支撑板之间;晶向确定结构,包括用于测定晶向的晶向测定单元,根据晶向测定单元的测定结果调整晶棒晶向以使得待切割断面与切割线的切割方向相平行的晶向调整单元;移动控制结构,用于控制切割结构和/或晶棒固定结构移动,以使得切割结构和晶棒固定结构相向移动、以对晶棒进行切割。本发明还涉及一种多线切割方法。
公开/授权文献
- CN111361030A 多线切割装置及多线切割方法 公开/授权日:2020-07-03