发明授权
- 专利标题： 印刷电路板制造方法
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申请号： CN202010149921.X申请日： 2020-03-06
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公开(公告)号： CN111328206B公开(公告)日： 2022-08-09
- 发明人: 李齐良
- 申请人： 柏承科技(昆山)股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
- 专利权人： 柏承科技(昆山)股份有限公司
- 当前专利权人： 柏承科技(昆山)股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
- 代理机构： 北京科亿知识产权代理事务所
- 代理商 汤东凤
- 主分类号： H05K3/18
- IPC分类号： H05K3/18 ; H05K3/24
摘要：
本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种印刷电路板制造方法，步骤包括电镀铜、介质层压合、拆板和后序加工。本发明通过先将铜电镀在金属导电板的表面，然后铜面粗糙化处理或键合剂后贴到介质层上，不仅保证了结合力，而且降低了成本及提高制程能力。
公开/授权文献
- CN111328206A 低成本及高制程能力的印刷电路板制造方法 公开/授权日：2020-06-23
