发明授权
- 专利标题: 端子基座和设备的电气连接结构
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申请号: CN201911264256.2申请日: 2019-12-11
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公开(公告)号: CN111313184B公开(公告)日: 2021-12-10
- 发明人: 高桥一荣 , 野村章一 , 青树英二
- 申请人: 矢崎总业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人: 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 王冉
- 优先权: 2018-231551 20181211 JP
- 主分类号: H01R13/502
- IPC分类号: H01R13/502 ; H01R27/00 ; H01R13/46 ; H01R13/40
摘要:
在设备的电气连接结构中,第一设备和第二设备通过端子基座彼此电气连接,该端子基座包括配置为将第一设备和第二设备彼此电气连接的多个端子和壳体,多个端子中的每一个都是导电的,并且壳体配置为保持多个端子,该壳体由电气绝缘树脂制成,其中多个端子中的每一个包括暴露于壳体外部以便连接至第一设备的第一连接部分,暴露于壳体的外部以便连接至第二设备的第二连接部分,和嵌入成型在壳体中的插入部分,并且其中该插入部分具有实心圆柱形状或空心圆柱形状。
公开/授权文献
- CN111313184A 端子基座和设备的电气连接结构 公开/授权日:2020-06-19