本发明涉及一种工件抛光方法，属于抛光领域。一种工件抛光方法，其特征是，使待加工的工件浸入水基抛光液中，利用控制工件在300~800r/min转速下旋转，同时对水基抛光液施加强度为0.2~2T的磁场，进行抛光，所述水基抛光液由磁流变液和磨料组成，所述磁流变液按质量百分比，由下述组分组成：水30~80%，触变剂3~8%，分散剂0~5%，润湿剂0~5%，羰基铁粉20~70%，所述磨料与磁流变液的比例为：磨料与羰基铁粉的质量比为1~2:10。本发明提供一种水基抛光剂及利用该抛光剂进行抛光的方法，所述方法抛光效率高，适用于异形件的加工。