Invention Grant
- Patent Title: 包括破裂检测布线的电子设备
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Application No.: CN201911188724.2Application Date: 2019-11-28
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Publication No.: CN111261045BPublication Date: 2023-06-23
- Inventor: 李敬洙 , 金钟和 , 韩正胤
- Applicant: 三星显示有限公司
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星显示有限公司
- Current Assignee: 三星显示有限公司
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 北京德琦知识产权代理有限公司
- Agent 史迎雪; 康泉
- Priority: 10-2018-0151886 20181130 KR
- Main IPC: G09F9/30
- IPC: G09F9/30
Abstract:
本发明涉及包括破裂检测布线的电子设备。该电子设备，包括：显示模块，包括前表面和与前表面相对的后表面，并且包括从前表面穿透到后表面的模块孔；和与模块孔重叠的电子模块。显示模块包括破裂检测布线，破裂检测布线包括设置在孔区域中的孔布线，并且破裂检测布线的第一检测布线和第二检测布线连接到孔布线并且设置在不同的层上，而检测绝缘层介于第一检测布线和第二检测布线之间。
Public/Granted literature
- CN111261045A 包括破裂检测布线的电子设备 Public/Granted day:2020-06-09
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