本发明公开一种带有微隔腔的半导体封装结构，包括多通道或多模块的半导体芯片、导热基板、固定填充物、金属焊球、金属布线层、介质层、过孔。导热基板上有略大于芯片的凹槽，芯片以倒片摆放的方式放入凹槽并与导热基板粘接，芯片焊盘通过金属焊球与下方层压电路板连接。层压电路板有多层金属布线层，金属布线层由介质层隔开，不同金属布线层之间使用过孔互连。芯片按照通道或模块划分成不同的区域，每个区域的周围边界上紧密排布金属焊球，由芯片、金属焊球和层压电路板形成有效降低通道间或模块间电磁耦合的微隔腔结构。本发明减小封装的体积，降低信号在互连线上的传输损耗，有效提高芯片通道或模块间的隔离度，提升了系统的性能。