本发明公开了一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法，包括以下步骤：步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到金属膜电容总损耗；步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim，进行金属膜电容模型的建立；步骤三、通过ANSYS的Steady‑State Thermal对金属膜电容进行电热仿真，得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。本发明能够抓住MMC子模块中金属膜电容的工作特点，逐步得到工况下金属膜电容内部温度的精确分布情况。