本发明公开了一种改性金葱镭射粉制作工艺，包括以下步骤a涂布，b膜压，c镀铝，d UV涂布，e分条；其中步骤a将基膜平放在涂布机上进行涂布，涂布机以一定的速率运转，采用150目陶瓷辊进行居中涂布，两边漏涂不超过1.5mm，基膜横向收缩量控制在2mm之内，将一层离型层干涂在基膜上，涂布好一层离型层的基膜经过烘炉进行四节或五节烘干；通过在基膜均价涂布一层离型层，模压机压花金葱镭射粉，镀铝机上镀金属介质，使其具有金属质感，上UV涂布机上调节镭射粉亮度，最后在分条机上用刮刀刮粉，金葱镭射粉和薄膜分离，去掉金葱镭射粉中的薄膜，避免在环境中无法讲解，缩小金葱镭射粉直径到0.01mm，更加细腻，增加镭射金葱粉的亮度，使其效果更佳。