发明公开
- 专利标题: LED灯线路板、LED灯具及LED灯线路板的制作方法
-
申请号: CN201911261070.1申请日: 2019-12-10
-
公开(公告)号: CN111031657A公开(公告)日: 2020-04-17
- 发明人: 梁川 , 朱元
- 申请人: 欧普照明股份有限公司 , 苏州欧普照明有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区龙东大道6111号1幢411室
- 专利权人: 欧普照明股份有限公司,苏州欧普照明有限公司
- 当前专利权人: 欧普照明股份有限公司,苏州欧普照明有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区龙东大道6111号1幢411室
- 代理机构: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司
- 代理商 王思超
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K3/46 ; H05B45/00
摘要:
本发明公开了一种LED灯线路板、LED灯具及LED灯线路板的制作方法,该LED灯线路板包括:第一绝缘层;设置于所述第一绝缘层上表面的第一导电层和设置于所述第一绝缘层下表面的散热层;设置于所述第一绝缘层和所述散热层之间的第二导电层;设置于所述第二导电层和所述散热层之间的第二绝缘层;所述第二导电层与所述第一导电层的正极线路连接。本发明实施例通过在第一绝缘层和散热层之间设置第二导电层,在第二导电层与散热层之间设置第二绝缘层,并将第二导电层与第一导电层的正极线路连接,LED灯板上的寄生电容被第二导电层隔离,使得电流不再流过LED灯板的寄生电容和LED灯,能够实现LED灯断电后不再微亮,也不会产生反向电压,增加LED灯的使用寿命。