Invention Grant
- Patent Title: 有机半导体聚合物
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Application No.: CN201880052197.XApplication Date: 2018-08-10
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Publication No.: CN110998888BPublication Date: 2023-09-12
- Inventor: S·科瓦斯基 , N·布鲁因 , A·普鲁恩 , M·克鲁姆皮克
- Applicant: 天光材料科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区园区二路60号二楼
- Assignee: 天光材料科技股份有限公司
- Current Assignee: 天光材料科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区园区二路60号二楼
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 汤在彦
- International Application: PCT/EP2018/071763 2018.08.10
- International Announcement: WO2019/030382 EN 2019.02.14
- Date entered country: 2020-02-11
- Main IPC: H10K85/10
- IPC: H10K85/10 ; C08G61/00 ; C08G73/00
Abstract:
本发明涉及新型有机半导体聚合物，它们的制备方法和本文使用的离析物或中间体，含有它们的组合物，该聚合物和组合物作为有机半导体在有机电子(OE)器件，尤其是有机光伏(OPV)器件、钙钛矿基太阳能电池(PSC)器件、有机光电探测器(OPD)、有机场效应晶体管(OFET)和有机发光二极管(OLED)中的用途或用于制备它们的用途，和包含这些聚合物或组合物的OE、OPV、PSC、OPD、OFET和OLED器件。
Public/Granted literature
- CN110998888A 有机半导体聚合物 Public/Granted day:2020-04-10
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